铝制多磁板制造
铝制电路板功能
在金属芯PCB中，铝制PCB是最常见的类型，因为其底材由标准FR-4的铝芯组成。铝制PCB是高功率应用的高效选择，这些应用涉及散热和最佳性能，同时还需维持和控制项目整体温度。如今，铝制PCB已被广泛应用于LED照明、电力设备和汽车系统中。
铝制电路板有三层主要层，分别如下：
电路层：厚度为1盎司至10盎司的印刷电路箔。
介电层：介电层是导热层，厚度约为50微米至200微米。它具有低热阻，适合其应用。
底层：底层通常是铝，但也可以是铜。最常用的厚度是0.040英寸（1.0毫米），尽管也有许多不同的厚度可选。
Yifang Electronics铝制电路板功能
| 不. | 项目 | 工艺能力参数 |
|---|---|---|
| 1 | 基础材料 | 铝芯 |
| 2 | 层数 | 1层，2层，4层，6层，8层 |
| 3 | PCB尺寸 | 1层与2层：1200*300毫米或600*500毫米 多层：600*500mm |
| 4 | 质量等级 | 标准IPC 2 |
| 5 | 热导率（ω/m·k） | 1W，2W，3W，8W，12W |
| 6 | 板材厚度 | 0.8-2.0毫米 |
| 7 | 最小轨道/间距 | 400万 / 400万 |
| 8 | 电镀穿孔尺寸 | ≥0.2毫米 |
| 9 | 非电镀通孔尺寸 | ≥0.8毫米 |
| 10 | 铜厚度 | 1盎司，2盎司，3盎司，4盎司 |
| 11 | 焊锡掩膜 | 绿色、红色、黄色、白色、黑色、蓝色、紫色、哑光绿色、哑光黑色、无 |
| 12 | 表面处理 | 含铅HASL、无铅HASL、浸金、OSP、硬金、ENEPIG、浸银、无 |
| 13 | 其他选择 | 埋头稿、卡星孔、定制堆叠等等。 |
| 14 | 认证 | ISO9001，UL，RoHS，REACH |
选择Yifang Electronics作为铝制PCB的选择
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