先进PCB制造
高级高质量印刷电路板能力
| 不. | 项目 | 工艺能力参数 |
|---|---|---|
| 1 | 印刷电路板类型 | 刚性印刷电路板、柔性电路板、刚柔结合板 |
| 2 | 基础材料 | FR4、高频材料、铝基板、铜基板、柔性材料 |
| 3 | 层数 | 1-60层 |
| 4 | 铜质厚度 | 0.5-12盎司 |
| 5 | 最小线路宽度/间距 | 内层：1.5 / 1.5mil |
| 6 | 外层：2 / 2mil | |
| 7 | 孔与内层导体之间的最小间距 | 800万 |
| 8 | 孔与外层导体之间的最小间距 | 700万 |
| 9 | 维亚最小环 | 400万 |
| 10 | 用于分孔的最小环形 | 700万 |
| 11 | 最小BGA直径 | 900万 |
| 12 | Min BGA球场 | 0.08毫米 |
| 13 | 最小孔径 | 0.1毫米（数控）0.075毫米（激光） |
| 14 | 最大宽高比 | 15:1 |
| 15 | 最小焊锡电桥宽度 | 400万 |
| 16 | 焊锡/电路加工方法 | LDI激光直接成像 |
| 17 | 绝缘层的最小厚度 | 250万 |
| 18 | HDI与特殊类型PCB | HDI（1-5级）|任意层互联|埋容埋阻|高频微波板|金属基板 |
| 19 | 表面处理 | ENIG|ENEPIG|OSP|浸金|沉银|沉锡|硬金|化学镍金 |
| 20 | 最大PCB尺寸 | 600x800毫米 |
先进PCB高性能材料：
| 项目 | 材料 PCB原型机 | 材料 小批量和中批量 |
|---|---|---|
| 标准FR4 | 申义S1141，Kingboard KB6160A | 申义S1141 |
| 高Tg无卤素 | 生义S1170G无卤TG170，TU-862高频TG170 | 神义S1170G无卤TG170，TU-862高频TG170 |
| 中等无卤素Tg | 申仪S1150G无卤素TG150 | 申仪S1150G无卤素TG150 |
| 高无卤素CTI | 申仪S1151G（CTIs600V） | 申仪S1151G（CTIs600V） |
| 高CTI | 申仪S1600（CTIs600V）王板KB6160C | 申仪S1600（CTIs600V）王板KB6160C |
| 特殊材料（高温低温） | 申义SH260 | 申义SH260 |
| 高 Tg FR4 | S1000-2, S1000-2M, IT180A | S1000-2, S1000-2M, IT180A |
| 陶瓷粉末填充高频 | 罗杰斯4003，罗杰斯4350，阿隆25N，盛度S7136 | 罗杰斯4350，罗杰斯4003，申义S7136 |
| 聚四氟乙烯高频材料 | 罗杰斯、塔科尼克、阿隆、台州王灵 | 罗杰斯、塔科尼克、阿隆、台州王灵 |
| 高频PCBPP | RO4450 0.1毫米，申义Syndamic6 | RO4450 0.1毫米，盛度S6 |